规模史无前例：全球半导体行业100名CEO齐聚印度，会晤莫迪

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近日，在印度季风季节末期的大雨中，全球半导体行业生态系统的约 100 名首席执行官和高管齐聚一堂，与印度总理纳伦德拉·莫迪会面，并在 Semicon India 2024 开幕式上为他加油打气。gBEesmc

我在峰会上、或在与莫迪一起参加高管圆桌会议的照片中，认出了许多熟悉的面孔，其中一些人专程飞过来，就只为参加这几个小时的高层活动。gBEesmc

这是前所未有的机会，让如此多来自整个生态系统的全球首席执行官齐聚一堂：正如 SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 所说，他从业 40 多年来从未见过如此盛大的聚会。现场弥漫着一种“错失恐惧症”的氛围——高管们担心自己错过登上芯片行业聚集舞台的机会。gBEesmc

莫迪在隆重的欢迎仪式上致开幕词，他一如既往地以圆滑的语气发表讲话，随后又通过社交媒体传播自己的观点，这也是他整个领导生涯中广为人知的风格。（Nitin：如果任何组织想学习如何有效地进行公关，他们应该向莫迪的社交媒体团队学习。）gBEesmc

恩智浦半导体公司的 Kurt Sievers、瑞萨电子公司的 Hidetoshi Shibata、imec 公司的 Luc Van den hove 等首席执行官也与他同台，谈论了他们眼中印度半导体生态系统的巨大机遇。gBEesmc

在台下，莫迪举行了一场高管圆桌会议，他接待了许多其他公司的首席执行官和国家负责人，其中包括 Synopsys、Cadence Design Systems、英飞凌科技、美光科技、Tower Semiconductor、Rapidus、Advantest、应用材料、Lam Research、东京电子等公司的首席执行官和国家负责人。gBEesmc

印度总理纳伦德拉·莫迪在 2024 年印度国际半导体展上与来自世界各地的首席执行官举行了一场高管圆桌会议。gBEesmc

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多年来，印度一直在谈论成为半导体制造的重要中心。虽然这一直以来都只是一个梦想，但从这次活动来看，过去几年显然是一个转折点：一些政策和激励措施以及提案的快速推进，已使印度开始动工兴建晶圆厂和制造设施。古吉拉特邦已经批准了四家工厂，阿萨姆邦又批准了一家工厂，还有更多工厂正在筹备中。gBEesmc

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图：2024 年 9 月 11 日，印度总理纳伦德拉·莫迪在北方邦大诺伊达印度博览中心举行的 2024 年印度国际半导体博览会开幕式上参观展览。gBEesmc

印度半导体生态系统的命运转变，在很大程度上归因于莫迪政府认识到他们需要采取行动来建立印度的一些能力，而不是像过去三十年中许多人所做的那样只是空谈。gBEesmc

他在演讲中说：“我们的口号是增加印度生产的芯片数量。”他补充说：“为了推动印度的半导体制造业，我们提供了很多激励措施。政府将提供 50% 的支持来建立制造业。我们希望提供资金支持来建设前端晶圆厂、显示器晶圆厂、半导体封装、复合半导体和传感器。在印度，我们正在采取 360° 的方法。我们希望推进整个半导体制造供应链生态系统。”gBEesmc

他是一位表演大师，在演讲中他说：“我们向世界承诺：在芯片低潮时，你可以押注印度。”他还补充说：“我们的梦想是让全世界的每一台设备都拥有‘印度制造’的芯片。印度将不惜一切代价成为半导体强国。”gBEesmc

在就职典礼后的新闻发布会上，电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，过去两年他们已经完成了“半导体1.0”计划，未来两三个月他们将开始规划政策的第二阶段，即“半导体2.0”。gBEesmc

《EE Times》通过采访晶圆厂和制造设施的建设者、无晶圆厂半导体公司的建设者、一些产品公司、初创企业孵化器和一些芯片初创企业等，了解了这种活力。这些内容以视频采访的形式提供，您可以在EE Times英文网站上观看，多个视频包括：gBEesmc

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